IC設計業:未來仍須著(zhe)重提升内功
IC設計業:未來仍須著(zhe)重提升内功中國(guó)半導體行業協會(huì)集成(chéng)電路設計分會(huì)副理事(shì)長(cháng)魏少軍媒體:中國(guó)電子報 日期:2010年11月30日 稿件來源:李映本報記者 李映中國(guó)半導體行業協會(huì)集成(chéng)電路設計分會(huì)副理事(shì)長(cháng)魏少軍 “未來5年,IC設計業面(miàn)臨的問題依然是做大做強。而做強必然是大到一定程度上才能(néng)實現的。做大是外延的擴張,做強是内涵的增長(cháng)。如今産業鏈的合作模式正向(xiàng)虛拟一體化模式演進(jìn),代工...