構建芯片與整機大産業鏈做大做強集成(chéng)電路産業

工業和信息化部電子信息司司長(cháng) 肖華

媒體：中國(guó)電子報  日期：2011年4月12日

　　工業和信息化部電子信息司司長(cháng) 肖華

　　“十一五”我國(guó)集成(chéng)電路産業發(fā)展回顧

　　我國(guó)集成(chéng)電路産業在“十一五”前期延續了自2000年以來快速發(fā)展的勢頭，中期受到國(guó)際金融危機和集成(chéng)電路産業矽周期雙重影響連續兩(liǎng)年下滑，但在國(guó)内宏觀經(jīng)濟向(xiàng)好(hǎo)和全球集成(chéng)電路市場複蘇的帶動下，2010年我國(guó)集成(chéng)電路産業扭轉了下滑局面(miàn)并實現大幅增長(cháng)。“十一五”期間産業所聚集的技術創新動力、市場拓展能(néng)力和資源整合活力，爲産業在未來5年實現快速發(fā)展、邁上新的台階奠定了基礎。

　　(一)産業規模持續增長(cháng)，國(guó)際地位不斷上升

“十一五”期間，我國(guó)集成(chéng)電路産量從261.1億塊提高到653億塊，年均增速20.1%。銷售收入從702.1億元提高到1440.2億元，年均增速15.4%。其中，集成(chéng)電路設計業從 124.3億元增長(cháng)到363.9億元，年均增速24%，增長(cháng)最快；芯片制造業從232.9億元增長(cháng)到447.1億元，年均增速14%；封裝測試業從344.9億元增長(cháng)到629.2億元，年均增速12.8%。“十一五”期間，我國(guó)集成(chéng)電路産業年均增速高于全球集成(chéng)電路産業平均增速(5.4%)10個百分點，是全球集成(chéng)電路産業發(fā)展最快的地區之一。我國(guó)集成(chéng)電路銷售收入占全球比重從2005年的4.5%提高到2010年的8.6%，産量占全球比重接近10%，國(guó)際地位不斷提高。

　　(二)自主創新能(néng)力提高，中高端産品取得突破

　　自主設計的産品種(zhǒng)類不斷豐富，由低端向(xiàng)中高端延伸。網絡路由器芯片、3G移動通信芯片、移動互聯芯片、數字電視芯片、CPU、MCU和安全芯片等一批中高端産品自主研發(fā)成(chéng)功并占有一定市場份額。40納米TD-SCDMA多模手機芯片的研制成(chéng)功爲TD-SCDMA标準的推廣應用提供了有力支撐。

　　65納米制造工藝實現量産，45納米制造工藝也將(jiāng)在2011年開(kāi)發(fā)成(chéng)功并量産；高壓技術、數模混合和功率器件等特色工藝模塊開(kāi)發(fā)成(chéng)功，不斷滿足國(guó)内需求；12英寸生産線達5條，8英寸生産線達14條。BGA、CSP、MCP等新型封裝技術已在部分生産線應用。高密度離子刻蝕機、大角度離子注入機、45納米清洗設備取得實質性突破，部分設備已在生産線上運行。單晶矽、光刻膠、抛光液、高純氣體、靶材等材料取得明顯進(jìn)展。

　　(三)産業結構逐步優化，資源整合步伐加快

　　芯片設計、制造、封裝測試3大産業所占比重從 2005年的17.7%、33.2%、49.1%上升到2010年的25.3%、31%、43.7%，形成(chéng)了三業并舉、較爲協調的格局。産業上遊的設備與材料業也取得明顯進(jìn)展，形成(chéng)了一定産業規模。産業集聚效應更加明顯，長(cháng)江三角洲、京津環渤海和泛珠江三角洲3個集聚區繼續蓬勃發(fā)展，成(chéng)都(dōu)、重慶和西安等西部重鎮發(fā)展日益加快。

　　國(guó)内設計企業與芯片制造企業、芯片制造企業之間的合作不斷加深，大唐電信入股中芯國(guó)際，比亞迪收購甯波中緯，上海華虹NEC與上海宏力半導體共同投資成(chéng)立上海華力建設12英寸生産線。國(guó)内領先廠商積極探索國(guó)際并購，展訊海外并購射頻芯片公司(Quorum)，長(cháng)電科技收購新加坡APS公司，浪潮集團收購奇夢達西安研發(fā)中心，企業技術實力和市場競争力大幅提升。

　　(四)企業實力穩步提升，市場開(kāi)拓能(néng)力增強

　　到2010年共認定集成(chéng)電路設計企業332家，配合國(guó)家發(fā)改委認定集成(chéng)電路生産企業145家。已有4家集成(chéng)電路企業進(jìn)入電子信息百強企業名單。60多家設計企業銷售收入過(guò)億元，最高銷售收入爲45億元。2家制造企業銷售收入過(guò)百億元。中芯國(guó)際65納米制造工藝已占全部産能(néng)的9%，爲全球第4大芯片代工企業。

　　封裝測試企業前10名中，長(cháng)電科技、南通富士通等中資企業地位明顯提升，長(cháng)電科技已進(jìn)入全球10大封裝測試企業行列。一批優勢設計企業市場競争力明顯提升。展訊通信和聯芯科技的TD-SCDMA終端芯片出貨量已超過(guò)3000萬顆；北京君正和福州瑞芯的多媒體處理芯片取得市場領先地位；國(guó)民技術的USBKEY安全芯片國(guó)内市場份額超過(guò)70%；蘇州國(guó)芯的嵌入式CPU累計出貨量超過(guò)1億顆；瀾起(qǐ)科技和杭州國(guó)芯的數字電視芯片打破國(guó)外壟斷，有線數字電視信道(dào)解調芯片市場占有率超過(guò)50%；華大電子、大唐微電子、同方微電子和上海華虹等累計供應第二代居民身份證芯片11.5億顆。

　　(五)外部環境不斷改善，創新發(fā)展呈現活力

　　繼續貫徹落實國(guó)務院18号文件，《關于企業所得稅若幹優惠政策的通知》(财稅[2008]1号)等相繼出台，确保了集成(chéng)電路産業政策的穩定性，對(duì)促進(jìn)企業擴大生産、引導社會(huì)資金投入起(qǐ)到了重要作用。支持建設了北京、上海等公共服務平台，初步形成(chéng)了較完整的公共服務體系，在EDA設計工具、知識産權管理、産品評測等方面(miàn)的服務能(néng)力不斷提高，促進(jìn)了中小企業發(fā)展。投融資渠道(dào)逐步擴大，一批集成(chéng)電路企業在國(guó)内主闆、創業闆或境外上市。高端人才加速向(xiàng)集成(chéng)電路行業流入和彙聚，一大批海外高端技術人才和管理人才來華工作或回國(guó)創業，本土培養的行業領軍人才、高層次專業技術人才和複合型管理人才不斷湧現，産業競争力和創新能(néng)力顯著提升，我國(guó)集成(chéng)電路産業已成(chéng)爲創新最活躍的高科技領域之一。

　　“十二五”集成(chéng)電路産業發(fā)展面(miàn)臨的形勢和問題

　　(一)面(miàn)臨的形勢

　　1.技術演進(jìn)路線越來越清晰

　　一是芯片集成(chéng)度不斷提高。集成(chéng)電路技術未來一段時間仍將(jiāng)按摩爾定律繼續前進(jìn)，以CPU爲代表的芯片集成(chéng)度和處理能(néng)力仍會(huì)繼續增長(cháng)，半導體存儲器存儲容量持續加大。目前32納米工藝已量産，2012年導入22納米，2014年導入18納米。二是功能(néng)多樣(yàng)化趨勢明顯。集成(chéng)電路産品以價值優先和功能(néng)多樣(yàng)化爲目标，更加注重集成(chéng)運算和存儲之外的新功能(néng)，集成(chéng)了射頻通信、功率控制、無源元件和傳感器等功能(néng)的産品越來越多，系統級封裝(SIP)等先進(jìn)封裝技術應用更加廣泛。

　　2.全球集成(chéng)電路産業競争將(jiāng)更爲激烈

　　在金融危機沖擊下，全球産業資源進(jìn)行了新一輪重組，産業集中度更高，無論主流産品市場，還(hái)是代工市場，競争激烈程度進(jìn)一步提高，産業發(fā)展對(duì)資金、技術的要求也越來越高。英特爾公司投資70億美元研發(fā)32納米工藝，Global Foundry以18億美元收購新加坡特許半導體，德州儀器65億美元收購美國(guó)國(guó)家半導體，跨國(guó)公司加大了全球資源整合力度。對(duì)于資金、技術、人才、銷售渠道(dào)等資源積累不足的國(guó)内企業，面(miàn)臨的挑戰更加嚴峻。

　　3.模式創新給我們在新一輪競争中帶來新機遇

　　在集成(chéng)電路市場競争日益加劇的過(guò)程中，模式創新成(chéng)爲企業赢得競争優勢的重要途徑。一是随著(zhe)新型移動互聯終端的崛起(qǐ)，出現了“Google-ARM模式”，原有的“WINTEL體系”受到了挑戰，基于ARM公司CPU核的嵌入式處理器已占據市場總銷售量的75%以上。二是整機制造商以新的模式切入集成(chéng)電路領域，蘋果公司基于商業化的IP核，自行設計并通過(guò)代工方式生産出iPhone 4、iPad的核心芯片“A4”，這(zhè)給國(guó)内有實力的整機企業增強核心競争力帶來了新的啓示。三是軟硬件結合的系統級芯片、納米級加工以及高密度封裝的發(fā)展，對(duì)集成(chéng)電路企業整合上下遊産業鏈和産業生态鏈的能(néng)力提出了更高要求，推動虛拟IDM模式興起(qǐ)。

　　4.戰略性新興産業崛起(qǐ)爲産業發(fā)展注入新動力

　　信息技術新産品、新服務不斷推出，信息技術應用和普及速度加快，衍生出大量新需求，極大地拓展了集成(chéng)電路産業發(fā)展空間。過(guò)去5年我國(guó)集成(chéng)電路市場規模年均增速14%，2010年達到7349.5億元。當前以移動互聯網、三網融合、物聯網、雲計算、智能(néng)電網、新能(néng)源汽車爲代表的戰略性新興産業快速發(fā)展，將(jiāng)成(chéng)爲繼計算機、網絡通信、消費電子之後(hòu)，推動集成(chéng)電路産業發(fā)展的新動力。預計國(guó)内集成(chéng)電路市場規模到2015年將(jiāng)達到12000億元。

　　5.新政策實施爲産業發(fā)展營造了更好(hǎo)的環境

　　2011年1月28日，《國(guó)務院關于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件産業和集成(chéng)電路産業發(fā)展若幹政策的通知》(國(guó)發(fā)[2011]4号)正式發(fā)布，這(zhè)是“十二五”開(kāi)局之年國(guó)家出台的第一個支持高新技術産業發(fā)展的重要政策。文件擴大了财稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識産權以及市場等方面(miàn)的支持政策，同時拓展了扶持範圍，從集成(chéng)電路設計、芯片制造延伸到包括封測、材料、設備、儀器的全産業鏈。“4号文”的實施必將(jiāng)進(jìn)一步促進(jìn)我國(guó)集成(chéng)電路産業的長(cháng)期持續發(fā)展。

　　(二)面(miàn)臨的主要問題

　　1.産業總體規模小，市場自給能(néng)力不足

　　2010年我國(guó)集成(chéng)電路産業銷售收入1440.2億元，僅占全球市場的8.6%。我國(guó)是全球最大的集成(chéng)電路市場，但自行設計生産的産品隻能(néng)滿足市場需求的1/5，CPU、存儲器等通用芯片主要依靠進(jìn)口，國(guó)内通信、網絡、消費電子等産品中的高檔芯片也基本依靠進(jìn)口。集成(chéng)電路已連續7年成(chéng)爲最大宗的進(jìn)口商品，2010年進(jìn)口額高達1569.9億美元。

　　2.企業規模小,力量分散，技術創新難以滿足産業發(fā)展需求

　　我國(guó)集成(chéng)電路企業以中小型企業爲主，最大的芯片制造企業年銷售收入100多億元，僅爲全球排名第一的制造企業同年銷售收入的1/7；最大的設計企業銷售收入僅爲美國(guó)高通公司的1/10。企業力量分散，國(guó)内500多家設計企業總規模不及高通公司收入的一半。主流産品設計技術水平仍爲中低端，制造工藝與國(guó)際先進(jìn)水平差兩(liǎng)代，新型高端封裝技術仍很欠缺，難以滿足産業發(fā)展需求。

　　3.價值鏈整合能(néng)力不強，芯片與整機聯動機制尚未形成(chéng)

　　國(guó)内多數設計企業積累不足，國(guó)産芯片以中低端爲主，缺乏定義産品的能(néng)力，也不具備提供系統解決方案的能(néng)力，難以滿足整機企業需求。多數整機企業停留在加工組裝階段，對(duì)采用國(guó)産芯片缺乏積極性，整機産品引領國(guó)内集成(chéng)電路産品設計創新的局面(miàn)尚未形成(chéng)。芯片企業與整機企業間相互溝通不充分，具有戰略合作關系的企業不多，沒(méi)有形成(chéng)全方位多層次的聯動機制。

　　4.産業鏈不完善，專用設備、儀器和材料發(fā)展滞後(hòu)

　　專用設備、儀器和關鍵材料等産業鏈上遊環節比較薄弱，不足以支撐集成(chéng)電路産業發(fā)展。目前，國(guó)内設備仍停留在比較低端、分離單台産品階段，僅有少數高端裝備進(jìn)入生産線試用，生産線上的系統成(chéng)套設備、前工序核心設備及測試設備幾乎全部依賴進(jìn)口。國(guó)内大尺寸矽片、光刻膠、特種(zhǒng)氣體、掩模闆等關鍵材料等也基本依賴進(jìn)口。

　　“十二五”重點工作和措施

　　一是加快制定和出台法規與政策，進(jìn)一步營造良好(hǎo)的産業環境。積極貫徹落實《關于進(jìn)一步鼓勵軟件産業和集成(chéng)電路産業發(fā)展的若幹政策》，協調推動出台相關細則。加強産業調研，适時調整《集成(chéng)電路免稅進(jìn)口自用生産性原材料、消耗品目錄》。實施知識産權戰略，加大知識産權保護力度。

　　二是加大投入力度，集中突破關鍵技術和重點産品。加大政府投入，形成(chéng)集成(chéng)電路專項研發(fā)資金穩定增長(cháng)機制。認真組織實施國(guó)家科技重大專項，強化重點集成(chéng)電路産品的開(kāi)發(fā)和應用，突破重點整機系統的關鍵核心芯片。著(zhe)力發(fā)展集成(chéng)電路設計業，開(kāi)發(fā)高性能(néng)集成(chéng)電路産品。壯大集成(chéng)電路制造業規模，增強先進(jìn)工藝和特色工藝能(néng)力。提升封裝測試層次，發(fā)展先進(jìn)封裝測試技術和産品。發(fā)展高端專用設備、儀器和關鍵材料，完善産業鏈。

　　三是推動産業資源整合，培育具有國(guó)際競争力的大企業。适應産業發(fā)展新形勢和國(guó)際市場競争的需要，克服分散重複，推動産業資源整合，提高産業集中度。推進(jìn)政、銀、企大力協同，集中資源，形成(chéng)一批符合重大産品、重大工藝發(fā)展方向(xiàng)的大型企業。既要推進(jìn)設計、制造、封測業同類企業整合，也要推進(jìn)上下遊企業整合，特别是與整機企業的互動整合。鼓勵各行業大型企業集團參股或整合集成(chéng)電路企業。

　　四是創建産業生态環境，推動上下遊各環節協同發(fā)展。實施若幹從集成(chéng)電路、軟件、整機、系統到應用的“一條龍”專項，形成(chéng)共生的、有效的産業生态環境。引導芯片設計企業與整機制造企業加強合作，以整機升級帶動芯片設計的有效研發(fā)，以芯片設計創新提升整機系統競争力。鼓勵建立各種(zhǒng)集成(chéng)電路技術創新平台和研發(fā)聯盟，完善公共服務體系，提升公共服務能(néng)力。

　　五是繼續推進(jìn)“引進(jìn)來”和“走出去”戰略，提高利用外資質量和産業國(guó)際化水平。堅持對(duì)外開(kāi)放，繼續優化環境，大力吸引海外資金、技術和人才。吸引跨國(guó)公司在國(guó)内建設研發(fā)中心、生産中心和運營中心。鼓勵企業擴大國(guó)際合作，整合并購國(guó)際資源，設立海外研發(fā)中心，積極拓展國(guó)際市場。

　　六是加強人才培養，積極引進(jìn)海外人才。推動建立多種(zhǒng)形式的激勵機制，充分發(fā)揮研發(fā)人員和管理人員的積極性和創造性。建立健全集成(chéng)電路人才培訓體系，加快建設微電子學(xué)院和微電子培訓機構，加大集成(chéng)電路人才培養力度。加強高校的微電子專業建設，引進(jìn)國(guó)外師資和優質資源，努力培養國(guó)際化、高層次、複合型人才。落實好(hǎo)相關政策，積極引進(jìn)集成(chéng)電路海外高層次人才。