目前，國(guó)芯科技已在汽車車身和網關控制芯片、動力總成(chéng)控制芯片、域控制芯片、新能(néng)源電池管理芯片、車聯網安全芯片、數模混合信号類芯片、主動降噪專用SoC芯片、安全氣囊芯片、輔助駕駛處理芯片和智能(néng)傳感芯片等10條産品線上進(jìn)行布局，國(guó)芯科技緻力于成(chéng)爲中國(guó)汽車電子芯片産品的領先供應商。

當前，在汽車電子領域，國(guó)芯科技狠抓研發(fā)和市場拓展，圍繞“頭部客戶”、樹立“客戶第一”的理念，服務好(hǎo)比亞迪、吉利、奇瑞、上汽和長(cháng)安等重點客戶，經(jīng)過(guò)持續攻關和市場開(kāi)拓，國(guó)芯科技在汽車底盤包括線控底盤方向(xiàng)進(jìn)行全面(miàn)布局，進(jìn)一步推進(jìn)了公司汽車電子芯片業務的快速發(fā)展。

随著(zhe)汽車的電動化、智能(néng)化和網聯化的加速推進(jìn)，汽車線控底盤技術發(fā)展和應用如火如荼，目前已進(jìn)入了高速的發(fā)展階段。所謂線控，是指通過(guò)傳感器采集駕駛員的制動或轉向(xiàng)等意圖，并由控制單元綜合決策後(hòu)，將(jiāng)控制指令以電信号的形式輸入給最終的執行機構，一言以概之就是用電線替代了傳統的機械液壓連接。線控底盤是實現高級别自動駕駛的關鍵，主要包括五大核心系統：線控油門、線控換擋、線控懸架、線控轉向(xiàng)、線控制動。其中線控油門目前滲透率已近100%，線控換擋目前的滲透率約25%，但随著(zhe)智能(néng)化相關功能(néng)配置率的提升，滲透率也會(huì)同步快速提升。線控懸架因成(chéng)本較高，目前滲透率不足3%，主要搭載在售價較高豪華品牌車型上，但随著(zhe)國(guó)内廠商的技術突破，目前有向(xiàng)中高檔車型上發(fā)展的趨勢。線控制動和線控轉向(xiàng)因起(qǐ)步較晚，且技術門檻高，目前滲透率處于低位，不過(guò)這(zhè)兩(liǎng)類子系統是汽車電動化、智能(néng)化發(fā)展的關鍵，也是必須攻克的核心技術，特别是在新能(néng)源汽車配置中相對(duì)較高而逐漸得到市場廣泛認可，將(jiāng)加速滲透。2019年國(guó)内乘用車線控制動裝配量爲50.7萬套，裝配率爲2.6%；2021年裝配量達到174.1萬套，裝配率爲8.6%；2019-2021年年複合增長(cháng)率爲85.3%，呈現快速增長(cháng)趨勢。根據華經(jīng)産研數據，2020年博世占全球線控制動産品份額65%以上，大陸、采埃孚分别爲23%、8%。在Bosch線控産品矩陣裡(lǐ)，ibooster+ESP的Two-box方案應用最廣。2020年Bosch量産了集ESP+ibooster一體的One-box産品IPB，體積更小、成(chéng)本更低。配合其RBU（Redundant Brake Unit，刹車冗餘），最高支持L4自動駕駛。

國(guó)芯科技積極探索和适應線控底盤技術的發(fā)展需求，充分了解和适應國(guó)内外頭部Tier1廠商的最新應用需求特别是線控制動和線控轉向(xiàng)需求，攻堅克難并取得了關鍵應用上的突破。經(jīng)過(guò)多年的持續努力，國(guó)芯科技已經(jīng)全面(miàn)開(kāi)拓了應用于底盤包括線控底盤的系列汽車電子芯片，目前主要MCU芯片産品系列有：CCFC2012BC/CCFC2011BC等芯片産品已經(jīng)在客戶的底盤類産品如換擋器、ABS、EPBI應用，實現了批量供貨和産品訂單；CCFC2016BC/CCFC2017BC用于空氣懸挂系統和CDC懸挂轉向(xiàng)控制，如空氣彈簧等，已經(jīng)進(jìn)入實車測試階段，預計年内實現裝車量産；CCFC3008PT/CCFC3007PT則可用于ESP、ibooster及One-box等産品，正在支持頭部客戶進(jìn)行相應評估開(kāi)發(fā)工作。同時，爲方便客戶底盤方案實現，公司還(hái)開(kāi)發(fā)了多通道(dào)的傳感器PSI5接口協議收發(fā)器芯片CIP4100B，以降低客戶的方案BOM成(chéng)本，并將(jiāng)于年内量産。

未來，國(guó)芯科技將(jiāng)緊跟頭部客戶需求，力争進(jìn)一步擴大批量供貨客戶的數量和規模，推出更多具備性價比競争優勢、适用于線控底盤最新發(fā)展趨勢的芯片産品，促進(jìn)公司汽車電子芯片業務的快速發(fā)展，總體确立公司在國(guó)内汽車電子芯片領域的領先地位，爲中國(guó)汽車的電動化和智能(néng)化加速發(fā)展和關鍵芯片國(guó)産化做出應有的貢獻。