公司目前已在汽車車身和網關控制芯片、動力總成(chéng)控制芯片、域控制芯片、新能(néng)源電池管理芯片、車聯網安全芯片、數模混合信号類芯片、主動降噪專用DSP芯片、安全氣囊芯片、線控底盤、儀表、輔助駕駛芯片和智能(néng)傳感芯片等12條産品線進(jìn)行全面(miàn)布局。 公司在汽車電子領域已經(jīng)執著(zhe)耕耘十餘載，特别是近幾年來堅守“頂天立地”“鋪天蓋地”的發(fā)展策略，所謂“頂天立地”，是公司産品始終定位在技術壁壘高、實現難度大的産品，在産品性能(néng)上達到國(guó)際芯片巨頭的同等水平，直面(miàn)與國(guó)際芯片巨頭進(jìn)行競争，并持續推進(jìn)國(guó)産替代，重點填補國(guó)内在汽車電子領域的空白産品。“鋪天蓋地”是指公司在汽車電子領域，特别是MCU、DSP、混合信号、信号鏈及智能(néng)傳感器等中高端芯片領域，實現面(miàn)向(xiàng)應用點方案的芯片全系列、全覆蓋的産品線，增強模組和整機廠商的競争力。