IC設計業：未來仍須著(zhe)重提升内功

中國(guó)半導體行業協會(huì)集成(chéng)電路設計分會(huì)副理事(shì)長(cháng)魏少軍

媒體：中國(guó)電子報  日期：2010年11月30日

稿件來源：李映

本報記者 李映

中國(guó)半導體行業協會(huì)集成(chéng)電路設計分會(huì)副理事(shì)長(cháng)魏少軍

　　“未來5年，IC設計業面(miàn)臨的問題依然是做大做強。而做強必然是大到一定程度上才能(néng)實現的。做大是外延的擴張，做強是内涵的增長(cháng)。如今産業鏈的合作模式正向(xiàng)虛拟一體化模式演進(jìn)，代工廠也在通過(guò)一些資本的力量，基于上下遊的共同價值，在逐漸形成(chéng)超IDM的IDM。”

    今年我國(guó)IC設計業表現非常出色，可以說是近幾年少有的獲得如此快速發(fā)展的一年。去年我國(guó)IC設計業收入爲345億元，按比值110%計算，可達379億元；今年預計全行業收入能(néng)達到502億元，按比值110%計算，將(jiāng)能(néng)達到552億元，同比增長(cháng)達到45%。如此高的兩(liǎng)位數的增長(cháng)原因在于：一是全球IC市場觸底反彈。這(zhè)主要體現在兩(liǎng)方面(miàn)：一方面(miàn)，國(guó)際金融危機導緻2009年全球設計業萎縮，而中國(guó)卻同比實現了14.8%的增長(cháng)率，是全球唯一保持增長(cháng)的IC市場，爲今年的高速發(fā)展創造了很好(hǎo)的條件；另一方面(miàn)，從IC買家來說，爲了充填庫存和擴大渠道(dào)，紛紛加大了采購量，因而使IC業高速增長(cháng)。二是一些新的産品如蘋果iPad入市，促使類似産品快速崛起(qǐ)，對(duì)IC需求産生了很大的拉動作用。國(guó)内IC設計企業抓得快、跟得緊，新興産品中有相當大的比例是用國(guó)内IC設計廠商的産品，這(zhè)也表明産業整體取得了較大的進(jìn)步。

    呈現三大特點

    今年國(guó)内IC設計業還(hái)呈現了與以往不同的幾大特點：一是高端IC産品比例在增加。以往國(guó)内IC産品主要集中在SIM卡、電源管理、MP3多媒體處理等較爲低端的領域，而今年在移動通信、數字電視、電子支付等高端領域，國(guó)内廠商也取得了不小的進(jìn)展，比如展訊、北京君正微電子、福州瑞芯、杭州國(guó)芯、國(guó)民技術等，市場占有率進(jìn)一步提高。二是在國(guó)内IC的空白領域也取得了一定的進(jìn)展。在CPU市場，“天河一号”超級計算機部分用的就是國(guó)内廠商開(kāi)發(fā)的CPU芯片。在存儲器市場，山東華芯收購奇夢達公司，已開(kāi)發(fā)成(chéng)功DRAM産品，存儲容量達到主流的2G水平。在嵌入式CPU領域，蘇州國(guó)芯和杭州中天等企業的授權已累計超過(guò)1億顆，今後(hòu)將(jiāng)取得更快的發(fā)展。三是産業規模不斷上升，今年預計有80家企業的年銷售額將(jiāng)突破1億元，而10年前隻有兩(liǎng)家突破1億元，相信今年十大IC設計企業的門檻將(jiāng)不低于10億元。

　　2010年是“十一五”的收官之年，從過(guò)去5年中國(guó)IC業發(fā)展的曆程來看，可以總結出以下經(jīng)驗：其一是IC設計業的門檻比較高，企業進(jìn)入後(hòu)不能(néng)太急功近利，要穩紮穩打，克服浮躁心态。我們看到，在市場上表現比較成(chéng)功的企業都(dōu)是經(jīng)過(guò)長(cháng)時間的摸爬滾打和磨砺才逐步成(chéng)長(cháng)起(qǐ)來的，那種(zhǒng)今年進(jìn)入明年就賺錢的想法是不現實的。其二是競争從低端産品向(xiàng)高端産品領域轉移，而要在高端産品市場取得突破，應注重以下幾點：一是要抓住量大面(miàn)廣的主流産品，也就是抓住主戰場；二是要形成(chéng)自己的特色，做精做深，展訊、華芯、格科微電子等企業的發(fā)展證明了它的重要性；三是在發(fā)展過(guò)程中要量力而爲，要遵循自身的發(fā)展規律，應先解決生存問題，然後(hòu)再謀求發(fā)展；四是企業要有自身的核心競争力，不是設計了一顆芯片，組裝在産品中就能(néng)成(chéng)功的，要有别人無法複制的核心競争力才有可能(néng)長(cháng)久立足，這(zhè)點在成(chéng)長(cháng)比較快的企業中表現尤爲明顯。

    與應用結合找到契合點

    當然，國(guó)内IC設計業仍面(miàn)臨一些不足。目前我國(guó)IC自給率還(hái)比較低，主要體現在高端産品方面(miàn)，如CPU、存儲器、DSP(數字信号處理器)、FPGA(現場可編程門陣列)等，這(zhè)幾大類産品的進(jìn)口額占IC總進(jìn)口額的60%左右，這(zhè)與國(guó)外相比差距還(hái)是很大的。而在看不到替代性的新技術出現之前，國(guó)内IC企業是很難去超越國(guó)外芯片巨頭的。芯片是一個全球市場，中國(guó)IC設計企業一方面(miàn)要把目光鎖定全球市場，另一方面(miàn)，要更好(hǎo)地與中國(guó)本土應用相結合，挖掘中國(guó)潛在市場和特色市場。比如最近比較熱的七大戰略性新興産業，這(zhè)些産業大部分都(dōu)需要IC做支撐和基礎，這(zhè)會(huì)給IC業帶來很大的成(chéng)長(cháng)空間，但同時也使IC企業面(miàn)臨一些新的挑戰。因爲戰略性新興産業與傳統産業的商業模式、開(kāi)發(fā)模式、應用環境等有很大的不同，對(duì)IC企業提出了諸多新的要求。同時，戰略性新興産業的應用會(huì)形成(chéng)自己的特色，國(guó)家也做了很多扶持和鋪墊工作，市場在慢慢地培育，還(hái)需要一段時間确立方向(xiàng)，需要IC企業放下身段，更多地去與應用相結合，找到契合點。

　　中國(guó)IC設計業發(fā)展的一大瓶頸是中國(guó)本土代工能(néng)力不足。從全球的背景來看，全球IC業在複蘇，需求在不斷增長(cháng)，而代工廠的規模無法支撐這(zhè)麼(me)大的産能(néng)，導緻了産能(néng)不足。并且，國(guó)内IC設計企業的産品在代工廠的比例還(hái)不高，因此國(guó)内IC設計企業與代工廠之間的關系還(hái)需要調整。一是未來幾年産能(néng)吃緊的現象會(huì)愈演愈烈，國(guó)外IDM(集成(chéng)器件制造商)巨頭如飛思卡爾、NXP、英飛淩等都(dōu)在逐漸向(xiàng)Fabless或Fab-lite轉，而他們的産值合起(qǐ)來有三四百億美元之巨，對(duì)産能(néng)的需求巨大。二是IC設計業不能(néng)遊離于産能(néng)之外，不能(néng)沒(méi)有産能(néng)時才找國(guó)内代工廠，有産能(néng)時就不去找國(guó)内代工廠，那即使有了産能(néng)，仍能(néng)面(miàn)臨假性不足，因而IC設計企業要與代工廠緊密結合，加大合作力度，這(zhè)需要雙方共同進(jìn)步。一方面(miàn)代工廠的工藝要不斷進(jìn)步，IP核、設計環境等要日漸完善，另一方面(miàn)IC設計業要提高設計能(néng)力，與代工廠形成(chéng)互惠互利的戰略合作夥伴關系。

　　如今産業鏈的合作模式正向(xiàng)虛拟一體化模式演進(jìn)，代工廠也在通過(guò)一些資本的力量，基于上下遊的共同價值，在逐漸形成(chéng)超IDM的IDM。比較典型的是台積電，他們投資創意微電子，與封裝廠進(jìn)行資本結合，從一開(kāi)始就可幫助IC設計企業從設計到制造再到測試直至最後(hòu)的封裝，這(zhè)是將(jiāng)來的發(fā)展方向(xiàng)。最近中芯國(guó)際也宣布將(jiāng)投資一家上海ASIC(專用集成(chéng)電路)設計以及Turnkey(交鑰匙)服務公司燦芯半導體，以加強設計支持力量，這(zhè)也對(duì)産業鏈有好(hǎo)處。隻有強強聯合，優勢互補，才能(néng)抱團取暖。

    内功不足仍是主要問題

    未來5年，IC設計業面(miàn)臨的問題依然是做大做強。我們目前還(hái)不夠大，總體收入不及高通一個公司的年收入，而做強必然是大到一定程度上才能(néng)實現的。做大是外延的擴張，做強是内涵的增長(cháng)。

　　中國(guó)IC設計業的問題主要還(hái)是内功不足，大量依靠外部資源如設計服務企業、EDA(電子設計自動化)供應商以及工藝技術的進(jìn)步。這(zhè)在企業起(qǐ)步階段是可以的，但發(fā)展到一定程度之後(hòu)，如果自身能(néng)力仍不提高，這(zhè)是行不通的。比如國(guó)内有一企業用65nm技術開(kāi)發(fā)的産品不如另一家企業130nm技術開(kāi)發(fā)的産品。這(zhè)提醒我們，資源是輔助性的，自身能(néng)力的提升才是最主要的。

　　跟工藝結合也是IC設計企業繞不開(kāi)的課題，我們對(duì)工藝了解得太少，如今工藝向(xiàng)40nm、32nm邁進(jìn)，芯片的設計將(jiāng)更加複雜，工藝、設計的結合將(jiāng)變得十分重要，需要IC設計企業重視與工藝的結合。國(guó)外企業很少依賴标準單元庫，大都(dōu)用COT(客戶自有工具)，這(zhè)要求企業對(duì)工藝有相當的了解，而且一般IC産品用COT做的話，性能(néng)會(huì)提升很多，這(zhè)也是國(guó)外企業雖然運營成(chéng)本高但毛利率也高的原因所在，國(guó)内IC企業要提高競争力，這(zhè)方面(miàn)的突破很關鍵。