蘇州智慧車芯科技有限公司（以下簡稱“國(guó)芯科技”或“公司”）是一家聚焦于國(guó)産自主可控嵌入式CPU技術研發(fā)和産業化應用的芯片設計公司。公司爲客戶提供IP授權、芯片定制服務和自主芯片及模組産品，主要應用于信創和信息安全、汽車電子和工業控制、邊緣計算和網絡通信三大關鍵領域。公司提供的IP授權與芯片定制服務基于自主研發(fā)的嵌入式CPU技術，爲實現三大應用領域芯片的安全自主可控和國(guó)産化替代提供關鍵技術支撐；公司的自主芯片及模組産品以汽車電子、信創與信息安全類爲主，聚焦于汽車電子、工業控制和邊緣計算等關鍵領域。公司建立了成(chéng)熟、可複用、易拓展的SoC芯片設計平台，公司全面(miàn)掌握嵌入式CPU的微架構自主設計技術。

面(miàn)對(duì)國(guó)産替代和半導體芯片自主可控以及AI、新能(néng)源汽車不斷崛起(qǐ)帶來的發(fā)展機遇，我們堅定不移地聚焦主營業務，以市場、客戶需求爲導向(xiàng)，強調技術的前瞻性和創新性，聚焦研發(fā)基于RISC-V架構的具備較強實時處理能(néng)力CPU和高算力CPU、滿足ISO26262功能(néng)安全的設計技術、邊緣AI技術和量子安全技術，不斷推出新産品，全力補足拓展市場能(néng)力，提升品牌形象，推進(jìn)募投項目建設，緻力于實現高質量發(fā)展，保持行業内的領先地位。

一、積極研發(fā)新産品

1、汽車電子和工業控制領域

國(guó)芯科技基于C*Core CPU耕耘汽車電子芯片14年，截至2023年年底已全面(miàn)布局了汽車車身和網關控制芯片、動力總成(chéng)控制芯片、域控制芯片、新能(néng)源電池管理芯片、車聯網安全芯片、數模混合信号類芯片、主動降噪專用DSP芯片、安全氣囊芯片、線控底盤芯片、儀表芯片、輔助駕駛芯片和智能(néng)傳感芯片等12大類系列化汽車電子芯片，産品受到包括國(guó)際Tier1模組廠商和主要汽車主機廠的高度認可，中高端MCU在功能(néng)和性能(néng)方面(miàn)逐步實現了對(duì)國(guó)外芯片産品的覆蓋，規模化應用達到數百萬顆，同時在以安全氣囊點火芯片爲代表的混合信号芯片方面(miàn)獲得了上車應用突破。

2024年，公司將(jiāng)進(jìn)一步增強産品的豐富度，尤其在域控制器、電機驅動、發(fā)動機、新能(néng)源電池管理、線控底盤、安全氣囊點火控制、DSP主動降噪等應用領域應對(duì)客戶要求不斷優化和細化産品型号，提高産品質量及軟件生态豐富度，同時全力推進(jìn)已量産汽車電子芯片的市場開(kāi)拓和裝車。2024年，公司繼續在高端MCU和數模混合信号芯片方面(miàn)加大研發(fā),并計劃于年内推出高集成(chéng)度的域控制器/ADAS功能(néng)安全控制器MCU CCFC3012PT，采用多核 PowerPC 架構（6個主核+4 個鎖步核）的公司自研 CPU 核 C3007，算力可以達到 2700DMIPS以上，兼具功能(néng)安全和信息安全處理的功能(néng)。公司還(hái)正在開(kāi)發(fā)CCFC3009PT芯片，這(zhè)是針對(duì)未來汽車電子SoC/MCU芯片算力提升的需要，采用高性能(néng)RSIC-V架構 CPU，算力可以達到6000DMIPS以上。同時在混合信号執行器應用領域推出集成(chéng)度更高的線控底盤控制驅動類芯片和門控領域的控制預驅類芯片，進(jìn)一步研發(fā)推出集成(chéng)MCU和BLCD無刷電機驅動功能(néng)的單芯片。公司還(hái)會(huì)加強在汽車智能(néng)傳感器方面(miàn)的研發(fā)投入，首先開(kāi)發(fā)用于安全氣囊的加速度傳感器芯片，滿足ASIL-D功能(néng)安全等級，未來可與公司已大規模量産裝車的安全氣囊控制MCU以及開(kāi)始裝車的安全氣囊點火驅動專用芯片CCL1600B，組成(chéng)方案套片，爲客戶提供更高BOM性價比的安全氣囊電子系統解決方案。

圍繞前述12條産品線，公司將(jiāng)繼續堅持“頂天立地”和“鋪天蓋地”的發(fā)展戰略，抓住我國(guó)汽車電子芯片國(guó)産化替代的曆史機遇，推進(jìn)資源優化和聚焦，注重産品技術平台化和系列化，爲汽車行業提供更先進(jìn)、安全可靠的解決方案，爲汽車電子芯片國(guó)産化做出更大貢獻。

2、信創和信息安全領域

國(guó)芯科技爲國(guó)内極少數擁有“雲-端”安全芯片及模組産品的廠商，處于國(guó)内領先地位，部分産品比肩國(guó)際一線水平。2023年，信息安全行業競争加劇，下遊客戶需求相對(duì)疲軟，疊加集成(chéng)電路行業進(jìn)入去庫存周期，給公司的市場拓展帶來了一定壓力。面(miàn)對(duì)上述困難，公司迎難而上，在充分市場調研的基礎上，加強市場開(kāi)拓工作，加快性價比更高産品的推出速度，引入有實力、競争力的方案商，共同開(kāi)拓新領域、新市場，加快具有較高技術含量的高端芯片産品研發(fā)，持續推出護城河更寬的産品。

2024年，公司將(jiāng)緊緊抓住數字技術高速發(fā)展帶來的曆史機遇，不斷推出更多的“雲”“邊”“端”信創和信息安全芯片及模組産品。2024年，面(miàn)向(xiàng)人工智能(néng)和雲計算安全、網絡安全、高性能(néng)網關防護，公司研發(fā)新一代雲安全計算芯片，主處理器采用高算力RISC-V架構的CRV7AI，并融合了神經(jīng)網絡計算的AI協處理單元，可以适應更多高性能(néng)計算、高性能(néng)處理和人工智能(néng)推理等複雜應用場景。産品具備了高安全性、高可靠性以及高擴展性，總體性能(néng)具有行業領先水平，可以适用于各種(zhǒng)對(duì)安全、性能(néng)和穩定性要求高的場合，具有較大的産品應用覆蓋面(miàn)。另外，面(miàn)向(xiàng)海量數據存儲、AI計算加速、企業關鍵應用、邊緣計算、視頻流媒體和網絡應用等服務器産品，特别是信創領域相關服務器産品，根據客戶需求研制高可靠的大容量存儲陣列管理整體解決方案，公司基于第一代RAID芯片CCRD3316繼續完善全國(guó)産RAID卡CCUSR8116産品，實現同類産品的全國(guó)産化替代，同時將(jiāng)繼續研發(fā)新一代RAID芯片，芯片基于高性能(néng)RISC-V處理器，采用三模SerDes技術，可實現SAS、SATA和NVMe存儲設備的無縫連接設計，未來可以實現對(duì)目前服務器市場上國(guó)外主流RAID芯片的國(guó)産化替代。在量子技術方面(miàn)，實現現有安全模組的量子技術安全升級。國(guó)芯科技將(jiāng)與合作夥伴一起(qǐ)在物聯網、雲計算、先進(jìn)存儲、智能(néng)終端等領域，聯合開(kāi)展量子芯片的研發(fā)和産業化工作，實現公司現有的信創和信息安全芯片或模組的叠代升級。

二、提升科技創新，發(fā)展新質生産力 

2024年，國(guó)芯科技將(jiāng)繼續在邊緣AI技術和量子安全技術方面(miàn)保持穩定的研發(fā)投入，并根據應用需求大膽創新，特别是在交叉領域的集成(chéng)創新上，將(jiāng)研究成(chéng)果應用到現有的汽車電子和工業控制芯片産品、信創和信息安全芯片産品上。

1、邊緣AI技術

邊緣AI是智能(néng)化發(fā)展的趨勢，是邊緣計算和人工智能(néng)的結合，可以在沒(méi)有網絡連接的情況下對(duì)數據進(jìn)行處理，具有低延遲、高速處理數據的顯著優勢，以往很多難以在雲端進(jìn)行數據處理的場景，如工廠機器人、自動駕駛等，都(dōu)可以通過(guò)邊緣AI迎來新的技術和應用場景突破，有望加速萬物智能(néng)時代的到來。

國(guó)芯科技與香港應科院合作，建立“香港應科院-蘇州國(guó)芯新型AI芯片聯合研究實驗室”，合作研發(fā)下一代AI芯片以及神經(jīng)網絡處理器等産品，該技術將(jiāng)用于公司的汽車電子、工業控制和機器人應用領域的AI芯片開(kāi)發(fā)。

2、量子安全技術

随著(zhe)量子信息領域研究的深入和量子計算機研制進(jìn)度的推進(jìn)，傳統密碼學(xué)越來越無法滿足後(hòu)量子時代的安全需要，廣泛使用的RSA、ECC等公鑰密碼體制將(jiāng)處于危險狀态，因此利用量子安全技術重構現有信息安全的密碼體系已成(chéng)爲未來信息安全産品的必然趨勢。量子安全技術的實現方式目前主要分爲兩(liǎng)類：（1）後(hòu)量子密碼（PQC）；（2）量子密碼（Quantum Cryptography）。公司已在這(zhè)兩(liǎng)類量子安全技術方面(miàn)進(jìn)行研發(fā)。

在後(hòu)量子密碼（PQC）方向(xiàng)，公司加強PQC方面(miàn)的密碼工程化實現技術研發(fā)，包括高性價比的後(hòu)量子密碼算法IP研發(fā)、後(hòu)量子密碼抗側信道(dào)攻擊和防護技術研究以及相應IP研發(fā)。公司預計在2024年内完成(chéng)支持後(hòu)量子密碼算法的SoC設計驗證工作。

在以量子物理原理爲依托的量子密碼方向(xiàng)，公司與安徽問天量子科技股份有限公司和合肥矽臻芯片技術有限公司分别組建了量子芯片聯合實驗室，圍繞著(zhe)量子随機數發(fā)生器、量子密鑰分發(fā)等量子技術和傳統芯片、智能(néng)終端行業的有機結合，開(kāi)發(fā)适于“量産”的量子安全智能(néng)終端可用芯片及設備。

三、全力拓展市場，提升品牌形象

2023年，公司及子公司先後(hòu)榮獲2023中國(guó)上市公司創新獎、江蘇省科技進(jìn)步三等獎、第十屆汽車電子創新獎、工控中國(guó)優秀産品獎TOP10、工控中國(guó)ICSC風雲企業、江蘇省現代服務業高質量發(fā)展領軍企業、2023年度優秀密碼應用方案獎、同花順最具人氣上市公司TOP100、2022年度蘇州市推動數字經(jīng)濟時代産業創新集群發(fā)展工作先進(jìn)集體等獎項。同時，公司爲了更好(hǎo)地進(jìn)行品牌宣傳，向(xiàng)潛在合作夥伴展示新的産品、技術或服務，拓展市場空間，提升市場知名度，公司2023年參加了包括商用密碼大會(huì)、Elexcon深圳國(guó)際電子展、AUTO TECH等重要行業展會(huì)，并協辦了第十九屆中國(guó)汽車産業發(fā)展（泰達）國(guó)際論壇。此外，公司積極參與了中國(guó)汽車芯片産業創新戰略聯盟的相關活動，并通過(guò)媒體宣傳展示了公司在汽車芯片領域的創新能(néng)力。

2024年，公司將(jiāng)繼續加強銷售團隊和技術服務支持團隊建設，特别是加強關鍵市場負責人員和骨幹市場成(chéng)員的能(néng)力培養與團隊建設，快速聚焦公司資源，快速響應客戶需求，切實提升服務客戶的質量和效率。2024年，公司會(huì)進(jìn)一步鞏固核心市場、核心客戶、重點客戶，确保公司營收目标達成(chéng)。在服務好(hǎo)原有客戶的基礎上，采取多元化的銷售策略，加強重點領域頭部客戶的拓展工作，特别是要強化汽車電子和信息安全客戶的開(kāi)拓力度，力争進(jìn)一步擴大批量供貨客戶的數量和規模，實現汽車電子、信創和信息安全市場占用率進(jìn)一步提升，促進(jìn)公司業務進(jìn)一步發(fā)展。同時，公司將(jiāng)加強對(duì)客戶的梳理和篩選，優化大客戶和優質客戶服務，增強客戶粘度，拓寬産品應用領域，促使公司産品的市場規模不斷擴大。在定制芯片領域，公司將(jiāng)在繼續做好(hǎo)定制設計服務的同時，重點加強定制量産服務的業務發(fā)展質量和水平，注重挖掘和培育人工智能(néng)領域頭部客戶的定制服務，爲公司的人工智能(néng)業務的發(fā)展奠定基礎。

2024年，公司將(jiāng)進(jìn)一步加強品牌宣傳力度，夯實公司品牌與産品的美譽度，提升公司在資本市場和半導體行業内的知名度，維護公司品牌和産品的良好(hǎo)形象，持續推動産品質量和服務質量的提升，從而推進(jìn)公司的高質量可持續發(fā)展。公司將(jiāng)通過(guò)參加行業展會(huì)、參加或舉辦行業論壇、拜訪客戶、市場調研等方式，及時掌握CPU及芯片行業前沿信息，充分了解客戶需求及市場最新動态。公司2024年拟參加深圳國(guó)際電子展&嵌入式系統展、世界新汽車技術合作生态展、北京國(guó)際車展、慕尼黑電子展等國(guó)内外重要展會(huì)，將(jiāng)繼續參加泰達國(guó)際論壇等産業交流活動，積極對(duì)外展示公司最新的芯片産品解決方案、最新成(chéng)果和創新實力，加強與行業内的交流與合作，進(jìn)一步拓展國(guó)内與國(guó)際市場。公司還(hái)將(jiāng)與業界專家、學(xué)者和企業代表共同探讨行業發(fā)展趨勢和技術創新方向(xiàng)，爲公司的發(fā)展提供有力支持。

四、推進(jìn)募投項目建設，保障公司發(fā)展

2023年，公司繼續積極開(kāi)展“雲-端信息安全芯片設計及産業化項目”、“基于C*Core CPU核的SoC芯片設計平台設計及産業化項目”、“基于RISC-V架構的CPU内核設計項目”等項目的建設，順利完成(chéng)了“基于RISC-V架構的CPU内核設計項目”的建設。

2024年，公司將(jiāng)在充分考慮市場情況、技術發(fā)展的背景下，及時進(jìn)行産品研發(fā)，确保資金按照項目需求及時投入，加強項目監督和評估，積極推動募投項目的實施，确保“雲-端信息安全芯片設計及産業化項目”和“基于C*Core CPU核的SoC芯片設計平台設計及産業化項目”按期于2024年10月達到可使用狀态。

公司在蘇州市高新區獅山總部産業園-上市企業總部園K地塊購置的9号樓已完成(chéng)合同簽約，大樓作爲公司新的總部所在、新的辦公和研發(fā)基地，將(jiāng)于2024年完成(chéng)建設并使用。新的場地將(jiāng)有望進(jìn)一步改善辦公環境，提升對(duì)行業專業人才的吸引力，增強員工歸屬感，爲公司進(jìn)一步擴展研發(fā)空間、提升研發(fā)能(néng)力提供有力支撐，進(jìn)一步提升公司創新能(néng)力。

   公司將(jiāng)積極貫徹中央經(jīng)濟工作會(huì)議、中央金融工作會(huì)議精神，遵循以“投資者爲本”的上市公司發(fā)展理念，維護公司全體股東利益，以上市公司高質量發(fā)展爲基礎，切實履行上市公司的責任和義務，基于對(duì)公司未來發(fā)展前景的信心及價值的認可，公司制定2024年度“提質增效重回報”行動方案，聚焦主營業務，推進(jìn)公司實現高質量發(fā)展，以進(jìn)一步提升公司經(jīng)營效率，強化市場競争力，保障投資者權益，樹立良好(hǎo)的資本市場形象。

本報告所涉及的公司規劃、發(fā)展戰略等系非既成(chéng)事(shì)實的前瞻性陳述，不構成(chéng)公司對(duì)投資者的實質承諾，敬請投資者注意相關風險。