IC設計工程師

崗位描述： 

1、從事(shì)CPU核、數字IP、集成(chéng)開(kāi)發(fā)環境研發(fā)和SoC芯片研發(fā)。

任職要求：

1.電子工程/軟件/微電子/通信/應用數學(xué)等相關專業，本科以上學(xué)曆。

2.有紮實的數字/模拟電路基礎，熟悉IC設計流程。

3.熟練掌握Verilog、熟悉C語言、熟練使用EDA工具。

4.良好(hǎo)的編程習慣和嚴謹的代碼風格。

5.擁有團隊協作開(kāi)發(fā)和貢獻的熱情。

6.具有下列項目經(jīng)驗之一的學(xué)生優先：

（1）32位CPU或DSP SoC設計經(jīng)驗；

（2）具有RFID/NFC設計經(jīng)驗，熟悉射頻和模拟電路設計理論基礎；

（3）熟悉AMBA總線協議；

（4）具有低功耗設計經(jīng)驗；

（5）擁有分析、設計和實現IC産品的經(jīng)驗。

如有意向(xiàng)，可將(jiāng)簡曆發(fā)送至郵箱：hr@china-core.com
簡曆名稱格式：應聘職位-姓名-學(xué)校-專業

芯片驗證工程師

崗位職責：

1.芯片模塊驗證；

2.芯片驅動開(kāi)發(fā)；

3.芯片應用驗證；

4.客戶需求分析和技術支持。

任職要求：

1.本科及以上學(xué)曆，計算機、電子、通信等相關專業；

2.熟練掌握C/C++；

3.能(néng)夠熟練閱讀英文芯片手冊以及英文資料；

4.能(néng)夠看懂硬件電路圖；

5.熟悉ARM、PowerPC等CPU架構者優先；

6.熟悉常見高速外設接口（PCIE、DDR、USB、SATA等）者優先；

7.熟悉Linux驅動者優先；

8.熟悉SSL、IPSec等網絡安全協議者優先；

9.熟悉多任務編程、虛拟化技術（KVM、PCIE SR-IOV）者優先。

如有意向(xiàng)，可將(jiāng)簡曆發(fā)送至郵箱：hr@china-core.com
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IC前端實現工程師

工作職責：

1.負責SoC芯片前端流程，包括綜合、形式驗證、時序分析；

2.負責SoC芯片的DFT架構定義和規劃，包括SCAN掃描鏈插入、Memory BIST、邊界掃描、ATPG仿真等；

3.負責SoC芯片的低功耗流程，建立并驗證Power約束文件，分析芯片功耗；

4.負責SoC階段的Timing約束，與後(hòu)端工程師合作進(jìn)行時序收斂工作，與前端設計工程師合作解決timing問題；

任職要求：

1.熟悉RTL的可綜合設計風格，具備适當的RTL編程能(néng)力；

2.熟悉SoC芯片的綜合、形式驗證、時序分析和DFT實現；

3.熟悉SoC芯片Timing約束的設置，具備Timing時序收斂的前後(hòu)端協調能(néng)力；

4.熟悉SoC芯片DFT實現的具體方案、包括SCAN掃描鏈的插入，Memory BIST、邊界掃描等實現；

5.熟悉測試Pattern的産生、仿真，具備debug測試向(xiàng)量的能(néng)力；

6.熟悉低功耗設計流程，功耗約束文件的建立和驗證，以及芯片的功耗分析；

7.熟悉csh，tcl，Perl等腳本語言，具備較強的腳本自動化能(néng)力；

8.具有較強的執行力，良好(hǎo)的團隊合作能(néng)力，以及表達溝通能(néng)力；

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FPGA設計工程師

崗位描述：

FPGA的原型實現和調試。

工作職責：

1. 負責SoC項目在FPGA中的原型實現，包括替換FPGA的memory，時鍾器件以及綜合布線等工作；

2. 配合前端工程師進(jìn)行問題的debug，包括抓取信号，流程仿真等工作；

3. 配合軟件工程師進(jìn)行程序下載，代碼固化等工作。

任職要求：

1. 電子工程/微電子/通信等相關專業，本科以上學(xué)曆；

2. 熟悉Verilog、熟悉C語言；

3. 熟悉FPGA綜合和實現工具的使用；

4. 熟悉Xilinx V6、V7等FPGA的使用；

5. 會(huì)使用FPGA中各種(zhǒng)資源，如memory，時鍾，Serdes，DDR等。

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模拟設計工程師

崗位描述：

負責PMU/LDO/ADC/DAC/IRC等模拟IP的設計和驗證，負責版圖設計的檢查，負責IP集成(chéng)的溝通。

任職要求：

1.對(duì)模拟電路有比較深的認識與理解，能(néng)指導後(hòu)端設計；

2.有過(guò)高速接口設計經(jīng)驗優先考慮

3.有過(guò)std-cell/sram等建庫經(jīng)驗優先考慮；

4.有過(guò)RF/RFID設計經(jīng)驗優先考慮；

5.具有很強的責任心、團隊協作能(néng)力；

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數模混合設計工程師

崗位描述：

負責模拟IP的頂層數字接口設計及驗證，如PMC/IRC等的數字接口，負責複雜數模混合IP的驗證。  

任職要求：

1.本科及以上學(xué)曆，相關電子專業畢業，微電子專業優先；

2. 熟悉RTL的可綜合設計風格，可測性設計，具備适當的RTL編程能(néng)力；

3.具有一定模拟電路基礎知識；

4.熟悉PCIE/SATA/Rapid IO/USB/DDR/LVDS/MIPI等高速接口的PCS接口數字設計優先考慮；

5.有良好(hǎo)的溝通和團隊協作能(néng)力；

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數字後(hòu)端工程師

崗位描述：

負責芯片後(hòu)端物理設計，完成(chéng)從Netlist到GDSII的物理實現，包括布局布線，時序收斂，物理驗證等。  

任職要求：

1.本科及以上學(xué)曆，相關電子專業畢業，微電子專業優先。

2.熟悉後(hòu)端設計的各種(zhǒng)EDA工具和流程。

3.對(duì)數字電路時序收斂有一定的了解。

4.能(néng)使用tcl等語言編寫腳本的經(jīng)驗。

5.有意願在後(hòu)端設計上繼續深入學(xué)習和研究。

6.有良好(hǎo)的溝通和理解能(néng)力。

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模拟版圖工程師

崗位描述：
1. 根據對(duì)電路原理圖的分析和理解，進(jìn)行模拟及混合信号電路的版圖設計.版圖驗證和寄生參數提取。
2. 與電路設計工程師密切合作，準時完成(chéng)模塊或芯片的版圖設計和優化；
3. 與設計工程師進(jìn)行溝通，确保正确理解電路設計者對(duì)版圖的要求，解決模拟版圖設計中的問題；
4. 承擔模拟IP的布局到物理實現和驗證的全部版圖工作

任職要求：

1. 微電子、計算機、電子工程及相關專業本科以上學(xué)曆

2. 熟悉半導體工藝流程和設計規則，理解所用工藝器件的平面(miàn)和縱向(xiàng)結構，紮實的集成(chéng)電路工藝以及版圖設計理論基礎；

3. 熟悉CMOS工藝制程，了解ESD保護電路,LATCHUP的原理和産生機制，以及相應的版圖預防對(duì)策；
4. 了解模拟/數模混合電路的版圖設計方法和技巧；

5. 具有獨立解決問題能(néng)力和良好(hǎo)的團隊精神及溝通能(néng)力。

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嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工程師

崗位描述：

從事(shì)芯片驗證、驅動及BSP開(kāi)發(fā)、操作系統移植、應用方案開(kāi)發(fā)。

崗位要求：

1.計算機/軟件/通信/電子/自動化/應用數學(xué)等相關專業，本科以上學(xué)曆。

2.C語言和數據結構等基礎知識紮實。

3.至少熟悉一種(zhǒng)CPU架構和集成(chéng)開(kāi)發(fā)環境。

4.良好(hǎo)的編程習慣和嚴謹的代碼風格。

5.具有分析、設計和實現軟件産品的經(jīng)驗。

6.具有團隊協作開(kāi)發(fā)和貢獻的熱情。

7.具有下列項目經(jīng)驗之一的學(xué)生優先

（1）具有信息安全方向(xiàng)的項目經(jīng)驗，如參與COS、PKI應用和可信計算等方面(miàn)的研究與開(kāi)發(fā)。

（2）具有工業控制方向(xiàng)的項目經(jīng)驗，如參與基于工控機的各類工控應用開(kāi)發(fā)。

（3）熟悉常用音視頻編解碼标準，有實際音視頻編解碼算法開(kāi)發(fā)經(jīng)驗。

（4）熟悉常用接口協議：如USB、SD、CAN、PCIE、SATA等。

（5）精通一種(zhǒng)硬件平台下的UBoot或Linux系統的BSP。

（6）熟悉編譯器原理，具有仿真器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗。

（7）熟悉Android平台下的VPN技術（如IPsec、SSLVPN等）或底層網絡驅動開(kāi)發(fā)。

（8）有圖像處理，指紋識别，二維碼識别，人臉識别等算法開(kāi)發(fā)經(jīng)驗優先。

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Linux系統開(kāi)發(fā)工程師

崗位職責：

1．參與芯片和産品的整個研發(fā)過(guò)程（包括預研、設計、開(kāi)發(fā)、編碼等）。

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)曆，計算機、軟件工程等相關專業；

2. 熟悉Linux操作系統及内核開(kāi)發(fā)，熟練掌握C/C++ ，熟練掌握基礎的數據結構和算法；

3. 獨立分析、評估并解決問題，能(néng)夠在較短時間内尋求最優解決方案；

4. 有信息安全相關産品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗優先；

5. 有USB/PCIE/網絡等設備Linux驅動開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優先；

6. 有加密VPN、安全網關、密碼機等相關開(kāi)發(fā)經(jīng)驗優先；

7. 熟悉KVM虛拟化技術及PCIE SR-IOV技術優先；

8. 責任心強，自我驅動力強，具有良好(hǎo)的溝通和團隊協作能(néng)力，主動，好(hǎo)學(xué)。

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應用開(kāi)發(fā)工程師

崗位職責：

1. 參與安全應用産品的整個研發(fā)過(guò)程（市場調研、需求分析、詳細設計、調試、升級維護）。

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)曆，計算機、軟件工程等相關專業；

2. 熟練掌握C/C++語言，常用數據結構和算法，同時熟悉其他編程語言者優先；

3. 熟悉多進(jìn)程、多線程編程、網絡通訊，有跨平台開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優先；

4. 善于思考、具有良好(hǎo)的邏輯思維，能(néng)獨立分析、評估并解決問題；

5. 有國(guó)密SKF、SDF，PKCS11、V2X接口，TCM或TPM協議棧開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優先；

6. 能(néng)熟練使用OpenSSL、GMSSL開(kāi)發(fā)安全應用者優先；

7. 有加密VPN、安全網關、密碼機等相關開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優先；

8. 做事(shì)主動、善于溝通、責任心強。

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産品工程師

崗位職責：

1. 對(duì)公司産品制造進(jìn)行項目管理(從産品立項至産品生命周期結束)；

2. 新産品立項階段的制造可行性分析， 可靠性分析， 成(chéng)本分析， 及供應商選擇建議；

3. 新産品 T/O 前的 NPI 方案及計劃制定（包括可靠性，質量及風險識别）；

4. 新産品的 NPI 實施， 包括導入到晶圓廠，封裝和測試廠及樣(yàng)片返回後(hòu)的驗證工作（包括可靠性測試，工藝窗口分析，良率分析，良率提升計劃等）；

5. 新産品的 NPI 實施完成(chéng)後(hòu)進(jìn)行經(jīng)驗總結， 并對(duì) NPI 流程進(jìn)行優化；

6. 量産階段的良率監控，良率提升， 客退品分析等工作；

7. 制定量産階段時， 工程方面(miàn)的降成(chéng)本計劃， 并組織實施；

8. 作爲研發(fā)和生産的接口，與代工廠（T/O/CP/Assembly/FT）密切溝通，處理生産異常及低良處理；

9. 其他配合生産的事(shì)項。

任職要求：

1. 大學(xué)本科及以上，微電子、電子通訊等相關專業畢業;

2. 精通CMOS 晶體管原理，數字及模拟電路知識；

3. 熟悉集成(chéng)電路的設計、制造、質量控制、可靠性等相關知識； 

4. 熟悉IC生産過(guò)程及工藝監控方法，IC産品的失效機理和可靠性分析手段；   

5. 具備良好(hǎo)的數據統計分析能(néng)力，獨立分析解決問題的能(néng)力； 

6. 熟練使用EXCEL,WORD等辦公軟件；

7. 具有高度的責任心與執行力，具有出色的組織協調能(néng)力、人際溝通能(néng)力； 

8. 英語讀寫聽說熟練。

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