2024年5月21日上午，“香港應科院-蘇州國(guó)芯新型AI芯片聯合研究實驗室”在香港應用科技研究院成(chéng)果轉化發(fā)布會(huì)暨蘇州高新區科技交流會(huì)上正式成(chéng)立。該實驗室由香港應科院與國(guó)芯科技聯合建立，將(jiāng)重點聚焦汽車電子、工業控制和信創等AI應用領域，協力推動自主研發(fā)，加速雙方在AI領域的業務拓展，加快推進(jìn)國(guó)芯科技AI芯片業務做大做強。

香港應用科技研究院成(chéng)果轉化發(fā)布會(huì)暨蘇州高新區科技交流會(huì)由蘇州高新區管委會(huì)、香港應用科技研究院有限公司主辦，旨在聯動蘇港兩(liǎng)地科創資源要素，推動高水平成(chéng)果、高質量項目、高層次人才紮根發(fā)展，促進(jìn)全方位科技創新合作。香港應用科技研究院行政總裁葉成(chéng)輝、物聯網感測與人工智能(néng)技術首席總監蔡振榮、集成(chéng)電路及系統高級總監嚴北平、内地及香港業務拓展總監林碧君；蘇州高新區領導吳旭翔，市科技局副局長(cháng)張婷秀，以及香港應科院相關課題組代表、科創企業、專業機構代表出席活動。

香港應科院是香港最大的應用科技研究機構和最大的研發(fā)中心，在集成(chéng)電路、智慧城市、金融科技、數字健康、智能(néng)制造、元宇宙等領域長(cháng)期深耕，已向(xiàng)産業界轉移轉化1400多項先進(jìn)技術成(chéng)果。

在AI時代，RISC-V架構更是迎來發(fā)展的新機遇。矽谷芯片知名人士Jim Keller表示，“RISC-V的潛力是無限的。未來我們會(huì)迎來前所未見的AI軟件應用，而RISC-V有望打造出下一代的AI引擎”。國(guó)芯科技結合自身在RSIC-V CPU的技術積累和應用優勢，將(jiāng)在吸收香港應科院先進(jìn)的NPU技術的基礎上，積極推進(jìn)RISC-V和AI技術的融合發(fā)展，充分理解客戶需求，持續進(jìn)行AI芯片技術和産業創新探索，并以此提升公司汽車電子和工業控制芯片、信創和信息安全芯片的水平。公司已有AI芯片産品和技術布局包括：

（1）融合AI技術的雲安全芯片

應公司重大客戶的實際緊迫需求，公司正在開(kāi)發(fā)基于高性能(néng)多核RISC-V CPU、融合了神經(jīng)網絡處理器NPU技術的新一代超高性能(néng)雲安全芯片産品CCP917T，預計將(jiāng)于下半年完成(chéng)設計和流片工作，争取在年内推出芯片産品以滿足客戶需求，實現對(duì)公司已有自主雲安全芯片技術與應用的升級叠代。

（2）AI MCU芯片

公司瞄準工業控制和智能(néng)家用電器AI 應用，已完成(chéng)集成(chéng)NPU功能(néng)的基于RISC-V CPU的AI MCU芯片産品的設計工作，將(jiāng)于近期進(jìn)行流片。該AI MCU芯片産品將(jiāng)主要應用于智能(néng)電機的能(néng)耗優化控制和可預測性維護。同時公司積極拓展市場，立足市場需求進(jìn)行産品規劃和定義，已與該AI MCU芯片的重要客戶簽訂相關戰略合作協議。

（3）AI芯片定制服務

公司已有多項人工智能(néng)芯片相關的定制芯片業務項目在開(kāi)展中，相關在手訂單充沛，有望對(duì)公司的人工智能(néng)芯片業績增長(cháng)形成(chéng)良好(hǎo)保障。

（4）RISC-V GPGPU架構創新

GPGPU架構是AI技術發(fā)展的一個重要途徑。國(guó)芯科技同上海清華國(guó)際創新中心以及智繪微電子（南京）有限公司共同基于RISC-V開(kāi)源指令系統打造新一代開(kāi)源GPGPU内核架構，預計年内完成(chéng)内核設計工作。

AI是技術發(fā)展的現在進(jìn)行時，在日新月異的科技進(jìn)步、持續增長(cháng)的用戶需求、不斷湧現的全新應用和終端品類裡(lǐ)，人類社會(huì)正在邁向(xiàng)全新的智能(néng)時代。前瞻性的技術和産業布局需要加強合作與交流，需要積極引進(jìn)外部先進(jìn)技術經(jīng)驗。國(guó)芯科技將(jiāng)充分利用現有有利條件，深度參與産業鏈和價值鏈分工合作，奮力拓展出更加廣闊的“智慧未來”。