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國(guó)芯科技攜三大領域産品高調亮相Elexcon2023深圳國(guó)際電子展

發(fā)布日期:2023-08-29 浏覽數:2850

8月23-25日,Elexcon2023深圳國(guó)際電子展在深圳會(huì)展中心隆重召開(kāi),蘇州智慧車芯科技有限公司(證券簡稱:國(guó)芯科技 688262.SH)攜領先的汽車電子芯片、雲--端安全芯片及模組、RAID卡等系列産品高調亮相,充分展現了國(guó)芯科技在國(guó)産芯片行業内産品覆蓋更全、更具競争力的優勢,以及領先的技術積累、科研實力與創新風采

 

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國(guó)芯科技圍繞本次展會(huì) “芯”動能(néng) “芯”智能(néng) “芯”賦能(néng)的主題,全面(miàn)展示公司汽車電子芯片、信創與信息安全、邊緣計算和網絡通信三大領域的成(chéng)果與能(néng)力。近年來,以更好(hǎo)滿足客戶需求爲目标,公司高強度研發(fā)投入,打破技術瓶頸,不斷地解決汽車電子芯片和服務器RAID芯片等行業難題。在本屆展會(huì)上,公司與各界企業廣泛交流、深入互動,展位現場氣氛活躍。公司全面(miàn)展示汽車電子芯片的車規MCU、驅動、DSP音頻、射頻、傳感器芯片等12條産品線,覆蓋汽車七大應用領域,更赢得行業内外的一緻認可,另外,在信創和信息安全等傳統領先領域也吸引了衆多與會(huì)嘉賓的關注

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國(guó)芯科技在本屆展會(huì)中重點展示了安全氣囊點火驅動芯片CCL1600B、滿足功能(néng)安全ASIL-D的多核車規MCU CCFC3007系列,以及自研服務器RAIDCCUSR8116等重磅新産品和解決方案,獲得行業客戶代表的高度重視,紛紛來到公司展台參觀并洽談合作,充分肯定了公司在汽車電子芯片的廣度和深度拓展策略,同時點贊國(guó)芯科技以汽車電子芯片領域的攀登者姿态爲客戶提供覆蓋更全、更具競争力産品的努力


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此次展會(huì),國(guó)芯科技還(hái)展示了“雲-邊-端”系列化高安全高性能(néng)信息安全芯片體系的落地方案及案例,産品覆蓋雲計算、大數據、物聯網、智能(néng)存儲、工業控制和金融電子等關鍵領域,以及服務器、汽車和智能(néng)終端等重要産品。


公司積極踐行“客戶第一”的發(fā)展理念,展位上的工作人員熱情接待,以專業的講解爲前來參觀的嘉賓帶來滿意的參展體驗。


未來,國(guó)芯科技將(jiāng)繼續堅守長(cháng)期主義的發(fā)展策略,抓住CPU國(guó)産替代的發(fā)展機遇,重點發(fā)展汽車電子、AI服務器等相關的自主芯片業務,持續推進(jìn)12條汽車電子産品線的市場拓展和産品研發(fā),助力公司高質量發(fā)展,促進(jìn)公司業務做大做強,積極履行企業社會(huì)責任