2020世界半導體大會(huì)8月26日在南京順利舉行，在下午創新峰會(huì)上，由中國(guó)半導體行業協會(huì)、中國(guó)電子材料行業協會(huì)、中國(guó)電子專用設備工業協會(huì)、中國(guó)電子報社主辦的第十四屆（2019年度）中國(guó)半導體創新産品和技術評選結果揭曉。

本次中國(guó)半導體創新産品和技術評選包含6大類：“集成(chéng)電路産品和技術”、“半導體功率器件、光電器件、MEMS”、“集成(chéng)電路制造技術”、“集成(chéng)電路封裝與測試技術”、“半導體設備和儀器”、“半導體專用材料”。

蘇州智慧車芯科技有限公司的”汽車車身及動力總成(chéng)控制SoC芯片“和天津國(guó)芯科技有限公司”雙界面(miàn)POS機SoC芯片CUni360S-Z“榮登第十四屆（2019年度）中國(guó)半導體創新産品和技術榜單。