2019世界智能(néng)網聯車大會(huì)

近日，中國(guó)移動研究院聯合高通公司（Qualcomm）、Savari、信安世紀、移遠通信、天津國(guó)芯（蘇州國(guó)芯全資子公司）等多家通信設備廠商、車載終端生産企業和安全芯片生産企業，將(jiāng)運營商GBA（通用引導架構）技術應用于車載LTE-V2X終端，實現了車載LTE-V2X終端到網絡、GBA平台、CA管理運營的端到端流程，完成(chéng)了車聯網C-V2X證書安全配置能(néng)力驗證。

該成(chéng)果在車規級通信模組及OBU終端上實現了設備安全的“一鍵配置”，展示了支持GBA初始安全配置機制的車載LTE-V2X終端使用配置證書對(duì)C-V2X廣播消息進(jìn)行安全保護的真實場景。該成(chéng)果在2019世界智能(néng)網聯汽車大會(huì)成(chéng)功展出，吸引了車企、C-V2X終端廠商等廣泛關注。

該成(chéng)果借助運營商的安全通道(dào)，在通信設備廠商、車載終端生産企業、汽車生産企業和CA管理運營機構之間建立了信任關系，加強了産業合作夥伴之間的協作與互信，有助于推進(jìn)我國(guó)C-V2X産業的全面(miàn)發(fā)展，助力國(guó)家汽車強國(guó)戰略。

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天津國(guó)芯（蘇州國(guó)芯全資子公司）作爲安全芯片提供商，在本次GBA演示方案中提供了基于CCM3310S-H的eSIM+HSM二合一産品。

天津國(guó)芯（蘇州國(guó)芯全資子公司）成(chéng)立于2009年11月，依托于母公司蘇州國(guó)芯雄厚的C*Core CPU以及IP科研能(néng)力，十幾年來專業從事(shì)32位嵌入式CPU及系統芯片（SoC）的設計、生産、銷售等工作。是國(guó)家高新技術企業、工信部認證的集成(chéng)電路設計企業。目前公司的集成(chéng)電路産品已經(jīng)覆蓋汽車電子、生物特征識别、信息安全等領域。其中汽車電子領域已經(jīng)有多款芯片産品通過(guò)車規級産品考核認證，廣泛應用于汽車電子領域。

CCM3310S-T/CCM3310S-H系列芯片是車規級低性能(néng)安全芯片。該系列芯片符合AEC-Q100标準，支持寬溫度範圍（-40~105℃），适用于苛刻的工業和汽車環境。芯片内置高等級安全特性的硬件算法協處理器，支持國(guó)家商用密碼算法及國(guó)際标準算法，并已獲得國(guó)密二級證書和國(guó)測EAL4+安全資質。

        CCMP903T-L是國(guó)芯自主研發(fā)的高速V2X HSM安全芯片，采用國(guó)芯自主CPU内核C*Core C9000 研發(fā)，單核主屏高達600MHz，産品通過(guò)國(guó)密二級安全認證，擁有豐富的通信接口，SM2簽名可達5800 次/s，可應用于車聯網C-V2X的安全認證，證書存儲等。