蘇州智慧車芯科技有限公司（以下簡稱“公司”）研發(fā)的新一代汽車電子MCU産品“CCFC3007PT”于近日在公司内部測試中獲得成(chéng)功。

公司成(chéng)功研發(fā)的汽車電子MCU新産品CCFC3007PT是基于公司自主PowerPC架構C*Core CPU内核研發(fā)的新一代适用于汽車電子動力總成(chéng)、底盤控制器、動力電池控制器以及高集成(chéng)度域控制器等應用的多核MCU芯片，是基于客戶更高算力、更高信息安全等級和更高功能(néng)安全等級應用需求而開(kāi)發(fā)的全新多核架構芯片。

該芯片基于40nm eFlash工藝開(kāi)發(fā)和生産，相對(duì)于同系列的CCFC3008PT芯片, 通信LIN增加到16路、MCAN增加到12路，芯片的存儲空間Flash容量增加到12M字節，數據存儲最高配置Flash最高可達512K字節，内存空間SRAM增加到1536K字節。另外，該芯片優化了SDADC模塊及相應的數字濾波模塊，使其更适合電機控制，還(hái)增加了I2S（2路）用于連接音頻設備；CCFC3007PT芯片按照汽車電子Grade1等級、信息安全Evita-Full等級、功能(néng)安全ASIL-D等級進(jìn)行設計和生産，具備高可靠性和高安全性，可以應用于苛刻的使用場景，從而增加了産品的應用覆蓋面(miàn)，封裝形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等，可以廣泛應用于汽車動力總成(chéng)、底盤控制、動力電池控制器和高集成(chéng)度的域控制器，有望爲解決我國(guó)新能(néng)源汽車産業中高端MCU芯片“缺芯”問題作出貢獻。目前，該芯片已經(jīng)給客戶送樣(yàng)并開(kāi)展模組開(kāi)發(fā)和測試。

公司對(duì)上述芯片産品具有完全自主知識産權，産品開(kāi)發(fā)階段就受到國(guó)内動力總成(chéng)、底盤控制器、動力電池控制器和高集成(chéng)度域控制器模組廠商的關注和支持，已有多家客戶開(kāi)展了模組及系統軟件的前期開(kāi)發(fā)。該款新産品的研發(fā)成(chéng)功進(jìn)一步豐富了公司汽車電子中高端MCU産品系列，對(duì)公司未來汽車電子業務的市場拓展和業績成(chéng)長(cháng)性預計都(dōu)將(jiāng)産生積極的影響。